近日，深圳高新技術(shù)企業(yè)——德氪微電子(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德氪微”)正式發(fā)布全球首顆基于毫米波超短距離通信的數(shù)字隔離芯片，隔離通信速率在超萬(wàn)伏電力耐壓下，無(wú)損傳輸高達(dá)5Gbps，掀起隔離通信的又一次“技術(shù)革命”。

高頻高壓可兼得 毫米波無(wú)線隔離芯片帶動(dòng)全新應(yīng)用可能

長(zhǎng)期以來(lái)，傳統(tǒng)數(shù)字隔離芯片多采用光耦、電容耦合或微型磁變壓器方案，但在面對(duì)更高頻率速率、更高電壓、更強(qiáng)抗干擾能力、更復(fù)雜系統(tǒng)集成需求時(shí)，常面臨帶寬頻率速率低、耐壓低、抗干擾能力不足、封裝復(fù)雜等制約。

德氪微創(chuàng)造性的將超短距離毫米波應(yīng)用于隔離通信領(lǐng)域，巧妙地利用毫米波片上天線通過(guò)絕緣介質(zhì)進(jìn)行芯片封裝內(nèi)的耦合通信，天然實(shí)現(xiàn)萬(wàn)伏級(jí)耐壓，具備5GHz切換頻率、20ps級(jí)延遲與6.25Gbps帶寬等核心優(yōu)勢(shì)，打破了“高頻率、高耐壓、低延時(shí)三者難以兼得”的結(jié)構(gòu)性矛盾，不依賴于半導(dǎo)體制程和工藝，封裝更簡(jiǎn)潔，系統(tǒng)成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。

毫米波技術(shù)過(guò)去主要應(yīng)用于雷達(dá)、通信、傳感等領(lǐng)域，此次由德氪微首次引入到數(shù)字隔離芯片架構(gòu)，支持通用絕緣材料與超寬溫度環(huán)境，具備多方向集成能力與毫米級(jí)天線耦合通信，為多類電子系統(tǒng)帶來(lái)了全新的應(yīng)用可能。對(duì)整個(gè)電子行業(yè)而言，這是一場(chǎng)從底層連接架構(gòu)到系統(tǒng)形態(tài)的完全變革。

在新能源汽車中，面對(duì)驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制、高壓充電、儲(chǔ)能變換等復(fù)雜工況，對(duì)高速、高壓、高可靠的隔離通信提出更高要求，毫米波無(wú)線隔離方案可在嚴(yán)苛環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，提升系統(tǒng)安全性與集成效率。

在工業(yè)控制與高端制造領(lǐng)域，隨著設(shè)備間高速信號(hào)傳輸需求日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)隔離器在帶寬、延遲與集成度方面逐漸難以滿足自動(dòng)化系統(tǒng)升級(jí)所需，毫米波隔離芯片可提供更高頻率與更低延遲的通信能力，提供更高功率密度的能源方案，支撐工業(yè)設(shè)備向高性能與模塊化方向演進(jìn)。

在消費(fèi)電子和AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，伴隨氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料加速應(yīng)用，產(chǎn)品對(duì)更高電壓輸入、極致小型化和高效率省電的需求日益突出，毫米波無(wú)線隔離技術(shù)通過(guò)隔離架構(gòu)的創(chuàng)新，突破傳統(tǒng)限制，與第三代半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，可保證電力電子器件絕對(duì)安全，并通過(guò)高頻率實(shí)現(xiàn)超高功率密度即更小體積的收益，特別適用于AI數(shù)據(jù)中心電源、可穿戴設(shè)備與輕薄型終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)字隔離市場(chǎng)年規(guī)模已超400億元人民幣，而毫米波無(wú)線隔離技術(shù)與市場(chǎng)強(qiáng)烈需求相向而行，正逐步成為引領(lǐng)下一代隔離架構(gòu)演進(jìn)的核心方向。

深圳智造，走向規(guī)模落地

作為深圳本土成長(zhǎng)起來(lái)的高新技術(shù)企業(yè)及專精特新培育企業(yè)，德氪微基于開創(chuàng)性的技術(shù)，已在全球主要市場(chǎng)完成專利布局，累計(jì)申請(qǐng)238項(xiàng)，授權(quán)117項(xiàng)。德氪微聚焦毫米波無(wú)線芯片和系統(tǒng)級(jí)方案研發(fā)，擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已在LED顯示屏和工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商用，以中國(guó)“芯”智慧引領(lǐng)全球技術(shù)革新。

目前，德氪微毫米波無(wú)線隔離芯片已通過(guò)多家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)測(cè)試驗(yàn)證，正加速進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段，未來(lái)將廣泛應(yīng)用于車規(guī)級(jí)電子、工業(yè)模組、消費(fèi)終端等領(lǐng)域。

德氪微表示，將繼續(xù)深耕毫米波無(wú)線技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建“連接+隔離+互聯(lián)”的技術(shù)布局，打造更輕便、高效、可靠的系統(tǒng)級(jí)無(wú)線解決方案，推動(dòng)“深圳技術(shù)”走向全球更多元的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。

該技術(shù)路徑也持續(xù)獲得資本市場(chǎng)認(rèn)可。截至目前，德氪微已完成4輪融資，獲多家頭部產(chǎn)業(yè)與財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)加持。