前一陣，聯(lián)發(fā)科新品旗艦芯片安兔兔跑分126萬的消息震驚芯片市場，天璣9200帶著它各項數據的優(yōu)異成績走進大眾的視野，除了繼續(xù)沿襲天璣芯片高性能、高能效、低功耗的優(yōu)勢之外，天璣9200在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面也有重大突破，樹立旗艦芯片的新標桿。
頂級性能平臺，冷勁旗艦體驗
從發(fā)布會公布的產品信息看，天璣9200旗艦配置拉滿，CPU、GPU、APU和內存、閃存支持的規(guī)格都是滿血級。
天璣9200采用臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構，為頂級性能和能效表現保駕護航。CPU方面，天璣9200搭載八核旗艦CPU，包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應用，業(yè)界領先。
大核能打，小核能省，天璣9200的CPU可以說是武裝到了牙齒。官方公布，天璣9200的安兔兔跑分超過了126萬，這與之前爆料的常溫跑分吻合，其高規(guī)格下的CPU配置讓天璣旗艦芯片的性能再度成為安卓第一。
天璣9200的卓越工藝集成170億個晶體管，聯(lián)發(fā)科采用了獨家的創(chuàng)新旗艦封裝設計來增強散熱能力，令芯片散熱能力提升10%，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續(xù)穩(wěn)定輸出，為用戶帶來持久的冷勁全速體驗。
在GPU方面，天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，圖形渲染能力更強，可為游戲玩家?guī)砀鼤晨臁⒏鎸崱⒏叱两械挠螒蝮w驗。這顆天璣最強GPU，實現了跨越式的性能和能效突破。
毫不夸張的說，在移動圖形領域，聯(lián)發(fā)科通過自身長期的研發(fā)和開放合作，讓天璣品牌逐漸有了引領移動圖形技術發(fā)展的實力，正如其近年來推動移動光追生態(tài)的發(fā)展，讓天璣芯片具備更領先、更成熟的光追性能和效果。
聯(lián)發(fā)科天璣9200支持LPDDR5X 8533Mbps內存和8通道UFS4.0閃存，利用多循環(huán)隊列技術讓數據傳輸再次提速。
高能效AI架構同樣是天璣旗艦芯的殺手锏之一，集成的MediaTek第六代AI處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可大幅降低各類AI應用的功耗。
強勁的CPU、GPU、APU和對LPDDR5X內存、UFS4.0閃存的支持，結合獨家旗艦封裝設計，天璣9200已然成為旗艦芯片中的“六邊形戰(zhàn)士”，這些先進的移動平臺技術將引領2023年高端手機市場。
先進技術引領，游戲體驗全面躍升
發(fā)布會的另一大亮點，是這次天璣9200讓人印象深刻的游戲表現，其集成了MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎，支持智能穩(wěn)幀技術2.0，游戲自適應調控技術（MAGT）和像素級實時拖影消除等多項技術，助力玩家實現畫面、觸控、聲音、網絡、溫控全局協(xié)調，滿幀暢玩手游大作。
隨著3A大型手游在移動端普及，高品質的游戲畫質成為移動設備不斷攀登的新高地。在Arm Immortalis-G715 GPU的加持下，天璣9200支持移動端硬件光線追蹤技術。作為移動端光線追蹤的重要推動者，聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團隊密切合作，雙方提早布局、協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術在游戲上的應用，從游戲引擎優(yōu)化、管線優(yōu)化，到光追內容特效的呈現，通過雙方的深度合作與細致打磨，在天璣9200上展示了卓越的落地成果，在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質，身臨其境般的視覺體驗將成為引領新一代移動圖形革命的關鍵。
除了讓玩家興奮的移動光追技術，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了自家的游戲自適應調控技術（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高幀率游戲的功耗和終端設備的溫度，最高可降低18%的游戲功耗，讓滿幀運行更持久。從聯(lián)發(fā)科本次的發(fā)布會可以了解到，《王者榮耀》作為該技術的首個戰(zhàn)略合作伙伴，雙方團隊共同探索并打造了終端設備與游戲自適應的先進科技。通過高效的MAGT架構，《王者榮耀》系統(tǒng)可以根據終端硬件的實時負載情況，動態(tài)調整游戲的渲染邏輯，帶來更好的極致畫質滿幀和穩(wěn)幀體驗，讓游戲續(xù)航更持久。
AI全場景賦能，影像、顯示技術再升級
在計算攝影時代，看得見，看得懂，才能拍得好。影像一直是聯(lián)發(fā)科天璣的一個重要技術方向，秉承發(fā)展計算攝影的理念，天璣系列的旗艦影像能力不斷躍升。天璣9200搭載Imagiq 890影像處理器（ISP），率先支持RGBW傳感器，在HDR或暗光環(huán)境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細節(jié)更豐富的照片和視頻。該ISP結合APU，支持先進的智能圖像語意技術，運用人工智能分析環(huán)境色彩、物體構造和動作，分層標簽和調校色彩，進而提升整體圖像質量。
根據發(fā)布會現場介紹，為了突破手機鏡頭的限制，聯(lián)發(fā)科最新的Imagiq 890支持全新RGBW傳感器, 可將一半的像素換成白色，顯著提升了感光度。手機拍攝時，先分別生成彩色與黑白的兩張影像，再經過Imagiq 890 ISP融合處理后可達到兩個傳感器拍攝的效果。RGBW ISP提升了30%亮度與20%影像細節(jié)，在相同尺寸的傳感器下，提供更出色的夜景拍攝效果。在室內暗光環(huán)境下錄像時，噪點更低，清晰度更高的影像，讓每一幀畫面都亮麗。
此外，借助快速、精準的AI圖像捕捉和降噪技術，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片，隨手拍也清晰。聯(lián)發(fā)科的專業(yè)影像ISP Imagiq 890讓手機也能拍出電影質感，通過硬件級的智能虛化處理可呈現出多層次景深。AI主體追焦，更能時刻鎖定主角。
顯示方面，天璣9200搭載MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持全場景高品質HDR顯示，呈現賞心悅目的圖像細節(jié)，搭配AI區(qū)域畫質增強技術和自適應刷新率技術，為用戶還原更真實的畫面，并實現更流暢的顯示效果。同時，天璣9200還支持芯片級智能防藍光技術，帶來更舒適的觀看體驗。另外，天璣9200的顯示技術可適配高性能游戲顯示屏、高分辨率顯示屏和可折疊顯示屏，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率。
在音質上，天璣9200也實現新突破，率先支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，以最高8Mbps的藍牙速率帶來錄音室級的高保真藍牙音質。
升級5G技術和Wi-Fi 7，迎接高速連接新時代
在通信技術方面，天璣9200支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接。結合先進的AI人工智能技術，以高鐵、地庫、地鐵、機場等多場景為基礎，打造5G智能出行模式，實現找網快、回網快、網速快的智能連網功能。此外，天璣9200還沿襲了聯(lián)發(fā)科在雙卡技術上的一貫優(yōu)勢，推出“5G新雙通”，支持更多網絡制式、100+頻段組合，讓同頻段網速更快。天璣9200還率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，與用戶一起迎接未來速度。作為一項長期優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科特有的UltraSave省電技術也從5G連接延展至Wi-Fi，全力打造低功耗通信體驗。
在藍牙連接技術上，天璣9200支持新世代藍牙音頻 LE Audio。當用戶同時連接Wi-Fi和藍牙時，MediaTek HyperCoex超連接技術能提供更強的信號、覆蓋更遠的連接距離、實現更強的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連接游戲外設，都是低時延的暢快體驗。
整體來看，天璣9200是聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端手機芯片市場的又一力作。天璣9200在CPU、GPU、APU的配置上就誠意滿滿，堆料十足；在計算攝影、手游體驗、通信連接等多方面更是接連推出創(chuàng)新技術，并與生態(tài)伙伴深度合作，推動旗艦體驗再升級。
在天璣9200發(fā)布會現場，來自vivo、OPPO、小米、傳音、華碩、榮耀在內的多家OEM廠商對MediaTek天璣9200旗艦移動芯片的發(fā)布表示祝賀，期待這些品牌搭載天璣旗艦芯的高端機型發(fā)布。vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示：我們十分期待MediaTek今天發(fā)布的新一代天璣旗艦產品，其高性能、低功耗、溫控優(yōu)的出色表現，將支持vivo打造出極致的、能為高端用戶創(chuàng)造驚喜的產品。很榮幸vivo能首發(fā)搭載該旗艦產品。
根據IDC的數據，聯(lián)發(fā)科在2022上半年全球智能手機SoC市場份額位居第一，達到了38%，天璣旗艦芯片在高端市場的進一步成長將有助于鞏固其行業(yè)領跑地位。此外，根據Counterpoint發(fā)布的報告，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)八個季度在全球和中國智能手機芯片市場份額第一，特別是在今年上半年，其以42%的市場份額領跑中國智能手機市場，在中國高端安卓手機市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3600元以上）中的份額得到了顯著增長。
天璣9200的推出，充分體現了聯(lián)發(fā)科在技術和創(chuàng)新上的領先優(yōu)勢，以及對未來引領高端旗艦手機市場的堅定信心。新一代的天璣旗艦芯片已經推出，而聯(lián)發(fā)科將會與一眾知名手機品牌合作，為天璣的旗艦產品提供更好的體驗，樹立安卓“最強芯”標桿。
