《金基研》南國/作者 楊起超 時風(fēng)/編審

封裝測試業(yè)是國內(nèi)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，在世界上擁有強大競爭力，全球的封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉(zhuǎn)移。作為一家專注于顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）。

憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率、靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性、生產(chǎn)一體化、不斷提升的量產(chǎn)能力、交付及時性等優(yōu)勢，匯成股份獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認(rèn)可，積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。此外，匯成股份經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好，擬募集資金擴產(chǎn)擴研，進(jìn)一步提升核心競爭力，其未來發(fā)展可期。

一、政策扶持+產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移迎機遇，行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)增發(fā)展前景廣闊

需先了解的是，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個子行業(yè)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。

近年來，產(chǎn)業(yè)政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移給封裝測試行業(yè)帶來巨大機遇。

在產(chǎn)業(yè)政策扶持方面，集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺鼓勵扶持政策，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的發(fā)展，隨之也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

在產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移方面，目前，中國大陸擁有全球最大且增速最快的集成電路消費市場，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心正逐漸轉(zhuǎn)移至中國大陸。

具體到顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，隨著集創(chuàng)北方、格科微、芯穎科技為代表的芯片設(shè)計廠商不斷成長，中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成等中國大陸晶圓制造代工廠商持續(xù)發(fā)展，以及全球晶圓制造龍頭企業(yè)也陸續(xù)在中國大陸建廠擴產(chǎn)，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的需求快速增長。

特別是在顯示驅(qū)動芯片制造上，近些年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片的市場規(guī)模年均復(fù)合增長率遠(yuǎn)高于全球，市場占比逐年上漲。

據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016-2020年，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為123.91億顆、136.7億顆、146.3億顆、156億顆、165.4億顆，年復(fù)合增長率為7.49%。預(yù)計到2025年，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量增至233.2億顆。

同期，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為23.5億顆、30.8億顆、38.5億顆、45.8億顆、52.7億顆，年復(fù)合增長率高達(dá)22.37%。預(yù)計到2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量增至86.9億顆。

經(jīng)《金基研》計算，2016-2020年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量占全球出貨量的比例分別為18.97%、22.53%、26.32%、29.36%、31.86%。預(yù)計到2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量占全球出貨量的比例達(dá)到37.26%。

高速增長的顯示驅(qū)動芯片出貨量及持續(xù)提升的占比，推動中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測需求急劇上升。

據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016-2020年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模分別為19.1億元、24.1億元、28.7億元、31.2億元、46.8億元，年均復(fù)合增長率達(dá)25.11%。預(yù)計在2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模達(dá)到127.6億元。

未來，隨著中國大陸芯片設(shè)計廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能的擴大，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封裝測試的需求將快速增長。

二、坐擁優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定客戶資源，區(qū)位優(yōu)勢明顯享受產(chǎn)業(yè)集群紅利

在顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)，對于新客戶的訂單都需要經(jīng)過長時間的工藝驗證與導(dǎo)入，因此完成工藝認(rèn)證并大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶的粘性大，存在供應(yīng)鏈門檻。

作為中國大陸最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，匯成股份憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品良率、先進(jìn)的封測技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認(rèn)可，積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

目前，匯成股份已與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導(dǎo)體等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，其中匯成股份分別于2020年和2021年上半年獲得聯(lián)詠科技頒發(fā)的“最佳配合供應(yīng)商獎”和“最佳品質(zhì)供應(yīng)商獎”，其所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。

在2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中，有三家系匯成股份主要客戶；在2020年度國內(nèi)排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中，有九家系匯成股份主要客戶。

深厚的客戶資源為匯成股份的長期發(fā)展帶來源源動力。同時，匯成股份位于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中心城市合肥，貼近客戶和供應(yīng)商，地理與產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢突出。

需要指出的是，封測行業(yè)遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運輸成本和晶圓污損風(fēng)險。

而合肥系“一帶一路”和長江經(jīng)濟帶戰(zhàn)略雙節(jié)點城市，也是長三角區(qū)域經(jīng)濟一體化重要城市。合肥市政府大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展，著力打造以合肥為核心的“一核一弧”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間分布格局。目前合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈上下游從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到配套材料設(shè)備或產(chǎn)成品應(yīng)用等方面的企業(yè)已相對完整。

此外，長三角地區(qū)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中度最高、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、制造水平最高的區(qū)域，具有顯著的范圍經(jīng)濟效益，匯成股份立足長三角有利于更貼近客戶和原輔材料供應(yīng)商，產(chǎn)生協(xié)同作用。

具體而言，匯成股份總部位于合肥市綜合保稅區(qū)，其上下游企業(yè)如晶合集成、京東方、維信諾等均落戶合肥或建廠，因而匯成股份深入產(chǎn)業(yè)集群之中，可以有效節(jié)省運輸時間與成本，提高生產(chǎn)響應(yīng)速度以加快產(chǎn)品交付，縮短供應(yīng)鏈周期，有利于充分享受集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集效應(yīng)帶來的紅利。

簡言之，匯成股份積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，且客戶粘性大。同時，匯成股份位于合肥，貼近客戶和供應(yīng)商，坐享集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集紅利。

三、出貨量穩(wěn)增市占率領(lǐng)先規(guī)模優(yōu)勢突出，產(chǎn)品良率達(dá)99.9%以上

顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司選擇長期合作伙伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產(chǎn)能規(guī)模，是否具備大批量、高品質(zhì)供貨的能力。匯成股份通過核心技術(shù)與生產(chǎn)裝置協(xié)同作用，可實現(xiàn)年封裝測試數(shù)億顆顯示驅(qū)動芯片，同時保證產(chǎn)品良率高企，提供的產(chǎn)品與服務(wù)在市場上具備強大的競爭力。

在產(chǎn)能規(guī)模方面，匯成股份同時擁有8吋與12吋全流程統(tǒng)包服務(wù)能力。隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，匯成股份出貨規(guī)模持續(xù)擴大。

2018-2020年，匯成股份所封測顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為5.76億顆、6.99億顆、8.28億顆，在中國大陸市場占有率分別為14.97%、15.25%、15.71%。

同時，匯成股份仍在持續(xù)購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)能擴充，將繼續(xù)利用規(guī)模優(yōu)勢來鞏固和提高在全球行業(yè)內(nèi)的競爭地位。

在產(chǎn)品質(zhì)量方面，匯成股份具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品品質(zhì)管控能力，所封裝產(chǎn)品具有集成度高、穩(wěn)定性強、體積輕薄等客戶需求的品質(zhì)，產(chǎn)品良率高達(dá)99.9%以上，得到行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。

需要指出的是，芯片封裝測試產(chǎn)品良率是一個非常重要的指標(biāo)，直接影響到最終的實際成本。

此外，匯成股份主要提供顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試統(tǒng)包服務(wù)，是中國大陸少數(shù)同時擁有8吋和12吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)。

全流程服務(wù)有效提高了生產(chǎn)效率、縮短了交付周期、降低了生產(chǎn)成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉(zhuǎn)而導(dǎo)致晶圓被污染的風(fēng)險。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的逐步發(fā)展以及對客戶引導(dǎo)能力的提升，匯成股份圍繞金凸塊制造為核心，增強后段封裝業(yè)務(wù)制程的能力，統(tǒng)包業(yè)務(wù)的收入規(guī)模及占比持續(xù)走高。

2019-2021年，匯成股份統(tǒng)包業(yè)務(wù)收入分別為2.68億元、4.38億元、6.51億元，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為72.44%、76.18%、84.94%。

綜上，匯成股份具備大批量、高品質(zhì)供貨的能力，所封測顯示驅(qū)動芯片市場占有率行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品良率高達(dá)99.9%以上。同時，匯成股份是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)，具有全流程統(tǒng)包生產(chǎn)優(yōu)勢。

四、先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝構(gòu)筑技術(shù)壁壘，核心技術(shù)產(chǎn)品收入占比超九成

作為高新技術(shù)企業(yè)，匯成股份始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研究與應(yīng)用。

在研發(fā)投入方面，為了保證持續(xù)的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，保持產(chǎn)品和服務(wù)的技術(shù)領(lǐng)先水平和市場競爭優(yōu)勢，匯成股份持續(xù)增加研發(fā)投入。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份研發(fā)投入分別為4,542.64萬元、4,715.21萬元、6,060.30萬元，年均復(fù)合增長率為15.5%。

在研發(fā)機構(gòu)設(shè)置方面，匯成股份設(shè)有專門的研發(fā)中心，下轄產(chǎn)品研發(fā)部、制程部、設(shè)備部，推動封裝測試技術(shù)的持續(xù)更新優(yōu)化。

在研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)方面，匯成股份在鼓勵并積極組織研發(fā)技術(shù)人員參與各類技術(shù)培訓(xùn)活動、學(xué)術(shù)交流活動的同時，加大高端技術(shù)人才引進(jìn)，構(gòu)建了一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊。

截至2021年12月31日，匯成股份研發(fā)人員172名，占在職員工比例15.85%。其中，碩士及以上學(xué)歷8人，本科學(xué)歷79人。

由此，匯成股份在研發(fā)活動與生產(chǎn)制造過程中積累了大量非專利核心工藝與眾多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，在行業(yè)中具有領(lǐng)先地位。

目前，匯成股份擁有驅(qū)動芯片可靠性工藝、微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、凸塊高可靠性結(jié)構(gòu)及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等十大突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有強大的技術(shù)壁壘。

在凸塊制造制程方面，匯成股份所掌握的凸塊制造技術(shù)（Bumping）是高端先進(jìn)封裝的代表性技術(shù)之一，實現(xiàn)了封裝領(lǐng)域以“以點代線”的技術(shù)跨越。匯成股份目前可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000余金凸塊，在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，可實現(xiàn)金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數(shù)百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內(nèi)，上述技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

在封裝制程方面，匯成股份玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）工藝均使用高密度、細(xì)間距的倒裝凸點互連芯片封裝技術(shù)，上述工藝基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術(shù)，結(jié)合自身生產(chǎn)工藝與設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，所封測的產(chǎn)品擁有I/O密度高、尺寸小、運算速度快、可靠性高和經(jīng)濟性佳等優(yōu)勢。

其中，匯成股份研發(fā)的高精度晶圓研磨薄化技術(shù)可微量控制0.1μm等級的拋磨技術(shù)；提出的晶圓研磨前裂片異常處理方法可有效避免晶圓材料的浪費并保障產(chǎn)品良率；擁有的高精度高效內(nèi)引腳接合工藝結(jié)合了高精度高可靠的芯片識別與挑揀、微米級的凸塊定位與鍵合等技術(shù)，可實現(xiàn)單顆芯片上數(shù)以千計的金凸塊與柔性基板上對應(yīng)的內(nèi)引腳精準(zhǔn)、高效鍵合。

綜合考慮國際標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)技術(shù)指標(biāo)等因素，匯成股份Bumping、COG、COF等工序性能指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先或行業(yè)先進(jìn)水平。

截至目前，匯成股份擁有公司共獲得授權(quán)專利290項，其中發(fā)明專利19項，實用新型專利271項。

值得關(guān)注的是，憑借深厚的科技成果積累，匯成股份已成為國內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封裝測試廠商，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份分別實現(xiàn)核心技術(shù)產(chǎn)品收入3.7億元、5.75億元、7.66億元，占營業(yè)收入比例為93.86%、92.91%、96.26%，年均復(fù)合增長率達(dá)43.88%。

在榮譽方面，匯成股份相繼獲得安徽省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省顯示屏驅(qū)動芯片先進(jìn)凸塊封測工程技術(shù)研究中心、安徽省專精特新企業(yè)、2020年度中國隱形獨角獸500強等榮譽。

總的來說，匯成股份持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊實力雄厚，取得了豐富的研發(fā)成果，且實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

五、營收凈利快速增長業(yè)績持續(xù)向好，募資擴產(chǎn)擴研提升核心競爭力

近年來，匯成股份聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，且正處于業(yè)務(wù)擴張期，收入規(guī)模增長迅速，近三年營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到46.85%，盈利能力不斷增強。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份的營業(yè)收入分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，生產(chǎn)經(jīng)營效益持續(xù)提升。

同期，匯成股份的凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元、1.4億元，業(yè)績持續(xù)向好。其中，2019年和2020年凈利潤為負(fù)，主要系匯成股份處于持續(xù)的客戶驗證及產(chǎn)品導(dǎo)入階段，銷售收入不能覆蓋同期發(fā)生的成本及研發(fā)支出，長期資產(chǎn)折舊與攤銷金額等成本相對高所致。

值得一提的是，匯成股份經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額大幅增長，造血能力持續(xù)提升。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-0.22億元、1.51億元、2.95億元。

隨著訂單持續(xù)增長產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)以及客戶結(jié)構(gòu)的調(diào)整，匯成股份的毛利率持續(xù)改善。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份毛利分別為0.19億元、1.2億元、2.36億元，毛利率分別為4.91%、19.41%、29.62%。

此番上市，匯成股份募集資金擴產(chǎn)擴研，系按照其現(xiàn)有技術(shù)和客戶基礎(chǔ)、研發(fā)創(chuàng)新戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等情況對現(xiàn)有先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴產(chǎn)和技術(shù)的延伸升級，有利于匯成股份進(jìn)一步提高先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的生產(chǎn)與研發(fā)實力。

具體來看，匯成股份擬募資15.64億元分別用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

在“12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目”上，匯成股份擬募資9.74億元，在其現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，旨在提高12吋晶圓金凸塊制造與封裝測試產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，鞏固并提升匯成股份的市場地位和綜合競爭力，進(jìn)一步提高相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率。

在“研發(fā)中心建設(shè)項目”上，匯成股份擬募資0.9億元，針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù)鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入，提升其產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體市場競爭力。

在“補充流動資金”上，匯成股份擬募資5億元，以優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)、降低財務(wù)風(fēng)險、滿足其后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展的需求。

未來，匯成股份將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。