中國互聯網的BAT三巨頭，又成功走到了一起談“芯”。
在今日召開的騰訊數字生態大會上，騰訊公司副總裁、云與智慧產業事業群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬正式匯報了騰訊在芯片業務上取得的進展。
他表示，騰訊旗下三款自研芯片——針對AI計算的“紫霄”、用于視頻處理的“滄海”以及面向高性能網絡的“玄靈”，均已經取得了進展：其中，騰訊AI推理芯片“紫霄”目前已經流片成功并順利點亮；視頻轉碼芯片“滄海”壓縮率明顯提升；智能網卡芯片“玄靈”性能大幅提高。
隨著騰訊“紫霄”芯片的成功流片，意味著離量產落地僅有一步之遙。而BAT又一次不約而同在芯片領域成功“會師”。
互聯網巨頭會師造芯賽道
對于BAT來說，雖然布局芯片的路徑有所不同，但其共性在于，從芯片所針對的不同領域，皆是三家企業在業務在發展過程中，通過自研芯片，對于自身業務需求的補充。
- 百度：自研XPU架構為智能云奠基
百度作為三家中較早投入自研芯片領域的企業，其芯片主要集中于AI領域的應用。2017年，百度推出了DuerOS智慧芯片，隨后便在AI芯片的投入按下了“加速鍵”。
2018年3月，百度宣布智能芯片架構部獨立融資，并于同年6月分拆成立昆侖芯（北京）科技有限公司。并在隨后的8月，正式發布自研中國首個云端AI芯片——百度“昆侖”芯片。截至2020年，百度CTO王海峰曾透露“昆侖”芯片已量產超過2萬片，并實現了應用部署。
今年8月，百度在百度世界大會上宣布第二代“昆侖”芯片——“昆侖芯2”正式量產，該芯片采用7nm制程，搭載自研的第二代 XPU 架構，相比前代性能提升2-3倍，通用性、易用性也有所增強。
百度XPU架構芯片的發布，為如今百度聚焦發展智能云、自動駕駛業務奠定了硬件基礎。此外，百度還在2019年AI開發者大會上，發布遠場語音交互芯片百度鴻鵠，為拓展AIoT、車家互聯等領域創造條件。
- 阿里：成立平頭哥，專注“端云一體”體系建設
對于阿里巴巴而言，旗下阿里云自身就是芯片的最大使用者之一，海量的數據處理需求，為其芯片、服務器、交換機等全棧技術進行自研提供了施展拳腳的天地。
2018年，阿里巴巴全資收購大陸唯一擁有自主嵌入式CPU IP core的中天微，并于同年與達摩院芯片研發團隊合并成立“平頭哥”，成為一家具有處理器IP及芯片設計能力的芯片公司。2019年7月，平頭哥發布了RISC-V處理器“玄鐵910”，并在同年云棲大會發布阿里第一顆芯片“含光800”，為阿里打下了“端云一體”芯片生態的雛形。
而在今年10月召開的云棲大會上，阿里了推出首個通用服務器CPU芯片——“倚天710”，采用了臺積電5nm工藝制程，并針對云計算高并發條件下的帶寬瓶頸，進行了特殊優化設計，是一款“為云而生”的芯片。
而在端上，基于平頭哥“玄鐵”內核的AIoT芯片—— “貓芯”已置入今年“雙11”60余款智能新品中，分別為高集成語音芯片TG6210A、具備離線語音能力的TG7101C、觸控連接一體的SoC芯片TG7130B，具有高集成度、高性價比和低功耗的特點。
- 騰訊：“野心”十足的后來者
相比百度與阿里而言，騰訊自研芯片目前尚未投入量產，顯得有些姍姍來遲，但在“野心”上卻并不輸于前兩者。
根據騰訊官方介紹，“紫霄”AI推理性能相比業界提升100%，目前已經流片成功并順利點亮；視頻轉碼芯片“滄海”壓縮率相比業界提升30%以上；智能網卡芯片“玄靈”比起業界產品性能提升了4倍。
速途網注意到，騰訊此次展示的三款芯片，均是針對于云計算中不同場景深度定制的芯片。這或與騰訊云首次正式對外公布的分布式云戰略，以及云原生操作系統遨馳Orca相呼應，為騰訊云業務提供強大硬件基礎設施。
不過，在全球芯片供應緊張、上游成本增長的狀況之下，這些芯片究竟能否如期量產，并部署于業務之中，對于騰訊來說仍然還有較大的不確定性。
“以攻為守”的芯片布局
能夠讓BAT一齊發力“芯片”的原因，不僅在于企業業務本身，同樣也出于經濟效益以及戰略儲備方面的考量。
其中最為重要的，便是為了解決日益增長的云計算業務需求，與硬件算力之間的矛盾。雖然目前的主流云計算平臺絕大部分都支持多指令集的異構運算，但是通過兼容運行，仍然會發生算力的損耗，因此，對于云服務提供商而言，掌握更多平臺的話語權，有利于提高整體的運算效能并降低功耗。不僅如此，芯片廠商還能夠根據場景需求對于芯片能力進行深度定制，以更低的成本滿足不同場景的需求。
同時，成本的上升，也成為了BAT等巨頭投身芯片領域的客觀因素之一。隨著全球芯片供給持續緊張的狀況最短將持續到2022年，芯片采購成本一漲再漲，平均漲價幅度已經達到10%-20%，一些供貨緊俏的廠商，例如高通漲價幅度甚至已經超過60%。對于芯片的采購方的巨頭而言，由于定價權掌握在賣方市場，其經濟效益已然不如自主研發芯片，并由此掌握定價權。
從長期來看，自研芯片不僅能夠為企業積累芯片開發的技術、人才，更為重要的是還能系統化地完善芯片研發的流程。對于一款自研芯片而言，整個研發流程可能長達1-3年，才能夠進入到流片環節，一旦流片失敗，很大概率意味著前面的工作都要推倒重來，使得芯片產品錯過上市的“黃金時期”，面臨“出道即過氣”的局面。因此，掌握完善的芯片研發流程，降低流片失敗的風險，對于科技企業而言至關重要。
同時，芯片作為突破“卡脖子”的技術，無論是政策導向、還是市場需求都非常旺盛，因此芯片領域的突破也有助于這些企業在資本市場獲得更多的耐心與信心。華為總裁任正非曾表示，華為海思起初只是作為一種作為“防御手段”的備選方案。“之所以要做麒麟芯片，是因為不能讓別人斷了自己的糧食。”
芯片產能仍是破局關鍵
不過，速途網也發現，目前巨頭在芯片研發的過程中，更多的技術還是集中于芯片設計，但是芯片生產能力上仍然需要代工完成。例如百度的“昆侖”芯片是與三星合作代工；阿里平頭哥的“倚天710”芯片則為臺積電代工，至于騰訊此次展示的芯片雖然沒有提及代工企業，但從目前芯片產能分布來看，大概率也是采用自主設計+代工的模式進行。
受限于芯片設計軟件以及光刻機等技術因素，目前國際頂級的5nm芯片產能主要在臺積電、三星等企業的手中，而中國大陸目前較為領先的可量產工藝為中芯國際的14nmFinFET制程，與定價水平之間仍要跨越10nm和7nm兩個代差，尚需要時間追趕。
隨著數字化浪潮席卷各行各業，消費電子、汽車、云計算等行業對于芯片的需求激增，與全球有限的芯片產能供給形成了矛盾，尤其對于頂尖的芯片產能更是炙手可熱。面對“一芯難求”的局面，給芯片設計公司實現量產并大規模創造了阻力。例如平頭哥研發的“倚天710”芯片主要是阿里云自用，不對外出售，一定程度上也是受到了產能的影響。 此外，芯片產能不僅是分配的問題，也是安全的問題。
今年9月，美國要求英特爾、臺積電、三星等芯片供應鏈相關企業“自愿”交出芯片庫存、訂單、銷售記錄等機密數據。相關人士表示，此舉這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。
速途網相信，巨頭的相繼入局，憑借著大企業的號召力、人才以及資本的投入，也能夠有效帶動國內芯片產業鏈的發展，著力補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環節，實現更多國產化替代，帶來整個芯片行業的“共同繁榮”。
