2020開年，與氣溫一同轉(zhuǎn)暖的，還有手機廠商對于芯片的熱情。?

據(jù)統(tǒng)計，從1月16日起兩個月內(nèi)，小米通過旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金，先后投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等八家半導體公司。這些企業(yè)覆蓋了射頻、WIFI等領(lǐng)域，主要貼合手機、物聯(lián)網(wǎng)市場。?

小米如此“大刀闊斧”投資芯片領(lǐng)域，不禁讓人回憶起2017年，小米在“我心澎湃”發(fā)布會上，首次發(fā)布了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機。這也是小米2014年以1.03億元人民幣收購大唐電信子公司聯(lián)芯科技后，合資公司松果電子推出的獨立芯片的首秀。

然而，澎湃S1的后續(xù)產(chǎn)品，卻始終沒能問世。近日，騰訊科技援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，小米已放棄自研應用處理器，澎湃S2處理器或不會推出。小米將轉(zhuǎn)向研發(fā)藍牙、射頻芯片等外圍零組件。?

雖然澎湃S2的存無至今成謎，但在速途網(wǎng)看來，小米在自研芯片方面，還是有可能轉(zhuǎn)而在選擇一條“曲線救國”的道路，而非急于推出新品面世。?

5G換機潮如履薄冰，短期自研芯片難面世

?說到自研芯片好處都有啥？簡單講，從技術(shù)上，擁有了根據(jù)需求定制功能的能力，也就是常說的“軟硬結(jié)合”；從市場上，則牢牢將定價權(quán)掌握在自己手中，既不用為了前期搶首發(fā)一擲千金，也不會后期價格戰(zhàn)打得頭破血流。?

然而，縱然自研芯片好處多，但芯片研發(fā)并非互聯(lián)網(wǎng)服務行業(yè)，可以通過大量的資本快速“催熟”，其中芯片研發(fā)的人才、流程，考驗著廠商硬件研發(fā)水平的長期積累。

從小米的澎湃S1當時的規(guī)格來看，基于SDR1860平臺的它，只能算得上一顆中端的處理器，相比同期的高通驍龍800旗艦系列仍有差距，充其量只能算是“備胎”之選。但在當時對于小米的意義卻至關(guān)重要：一方面通過自主芯片表達了對于自主技術(shù)的重視，另一方面也是小米試圖擺脫正在經(jīng)歷的供應鏈困難的一次嘗試。?

在向市場與供應鏈“亮劍”之后，隨著小米對于供應鏈的“補課”，供給狀況已明顯改善，澎湃S2的再度問世，則變得不那么重要了。而對于澎湃整體性能以及功能表現(xiàn)來說，尚不能完全達到完全取代旗艦處理器的能力，即使基帶可以學蘋果、三星通過外掛第三方基帶搞定，但是AP（Application Processor，應用芯片）方面制程工藝也并不占優(yōu)，而作為低端機型所采用，又不如ODM（Original Design Manufacturer，原始設(shè)計制造商）來得省時省力。?

同時，隨著2019年下半年我國5G網(wǎng)絡(luò)正式開始商用，全球也迎來了4G向5G終端更迭的關(guān)鍵時期，面對5G時代的“大洗牌”，擺在廠商面前的第一件事，顯然是集中精力推出5G旗艦產(chǎn)品，在5G時代爭奪先機。?

加碼AIoT芯片解決方案

雖然小米在短期內(nèi)，推出搭載澎湃處理器的手機產(chǎn)品并不高，但在小米的“雙擎戰(zhàn)略”中，并不只是有手機，還有AIoT領(lǐng)域的布局。?

相比當下手機行業(yè)競爭的白熱化局勢，一個閃失可能就是粉身碎骨，圍繞手機而生的AIoT領(lǐng)域，則為芯片企業(yè)提供了更為廣闊的試錯空間。

圖片來源：小米手機官方微博

?2017年澎湃S1發(fā)布后，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍曾在采訪中談到了關(guān)于S1在以后的發(fā)展規(guī)劃，他表示，“不要只把眼光放在手機產(chǎn)品上。小米生態(tài)鏈目前有數(shù)十種產(chǎn)品，既然已經(jīng)量產(chǎn)了澎湃S1，那么生產(chǎn)相應的智能家居產(chǎn)品芯片也就不成問題。”通過自主芯片擴大到IoT領(lǐng)域，既可以保證小米供應鏈穩(wěn)定，也能降低成本，更有利于手機與其自家智能家居產(chǎn)品系列構(gòu)建智能家庭的解決方案。?

而同年小米首屆的MIDC上，官方曾經(jīng)給每位參會者一塊“小米IoT平臺的開發(fā)板”作為伴手禮，可以見得那時小米的IoT芯片計劃很可能已經(jīng)在萌芽之中了。?

在行動上，也可以看出小米在AIoT芯片的部署轉(zhuǎn)型。去年4月，小米集團宣布組織架構(gòu)調(diào)整，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。調(diào)整后南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展。

圖片來源：小米IoT開發(fā)者平臺官網(wǎng)?

如今，根據(jù)小米IoT開發(fā)者平臺官方數(shù)據(jù)顯示，目前小米IoT連接智能設(shè)備已經(jīng)超過2.1億臺。同時該平臺上也提供了Wi-Fi、BLE等多種放入接入小米IoT平臺的模組，其中不乏已發(fā)售和內(nèi)測的產(chǎn)品，相比手機芯片的低調(diào)，IoT相關(guān)硬件的開發(fā)卻是熱火朝天。?

手機廠商的芯片熱

由于手機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的高度成熟，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新技術(shù)問世之后，普及速度越來越快，留給廠商的紅利期卻越來越短。因此，為了爭取獨占優(yōu)勢、更好控制供應鏈與成本，手機廠商也相繼提出了自家的芯片開發(fā)計劃。?

除了華為、小米這些已有芯片產(chǎn)品推向市場之外，OPPO也在上個月提出了“馬里亞納計劃”，宣布拉開自研芯片序幕，其團隊中也不乏高通、海思、聯(lián)發(fā)科前員工的蹤影。OPPO 用地球目前已知最深的海溝命名，以形容自研芯片是一個深不見底的“大坑”。?

不過，OPPO也并未明確指出將針對哪個領(lǐng)域自研芯片。在速途網(wǎng)看來，面對當下手機市場各家都如同“走鋼絲”的格局，結(jié)合芯片研發(fā)的長期工程，OPPO在前期從手機SoC芯片突入市場的可能性不高，更有可能從特定功能的芯片開發(fā)入手。同時為了鞏固手機的市場地位，OPPO還成立了新型移動終端事業(yè)部，推進手機周邊的智能化產(chǎn)品開發(fā)，例如IoT設(shè)備相關(guān)芯片。?

芯片開發(fā)亦是“萬事開頭難”，除了人力、財力、物力之外，如何將三者合理控制，形成成熟穩(wěn)定的芯片開發(fā)流程，對于小米、OPPO這種在芯片行業(yè)起步較晚的企業(yè)至關(guān)重要。?

從產(chǎn)品立項到開發(fā)迭代、再到流片，過程管理極其嚴格，一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)紕漏，便需要重走流程，很可能此時芯片還沒投產(chǎn)便已過氣，導致整個項目前功盡棄。

在芯片技術(shù)發(fā)展路徑方面，對于剛剛進入芯片領(lǐng)域的公司來說，選擇循序漸進，從競爭小、迭代慢的IoT領(lǐng)域出發(fā)，逐步完善開發(fā)流程。等到萬事具備后，再向手機SoC、解決方案等高端領(lǐng)域邁進，會更加得心應手。?

至于后端的市場方，少量的芯片完全可以做到自產(chǎn)自銷，同時更為豐滿的IoT生態(tài)，也有利于保證手機核心業(yè)務的穩(wěn)定。?

所以，雖然對于小米來說，澎湃S2的杳無音訊，亦有可能是小米在芯片開發(fā)的“轉(zhuǎn)進”，通過將手機芯片的開發(fā)，轉(zhuǎn)移到圍繞手機的IoT生態(tài)的適配開發(fā)，在保證了循序漸進的同時，也保證了生態(tài)的連貫性。只是手機SoC開發(fā)是個長期的過程，小米再次“澎湃”可能需要行業(yè)的更多耐心。