速途網(wǎng)9月6日訊（報(bào)道：?jiǎn)讨颈螅┙袢眨诘聡亓諭FA 2019國際消費(fèi)電子展開幕首日，華為正式發(fā)布麒麟990芯片，是華為專為5G時(shí)代打造的旗艦芯片，

麒麟990是一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC，實(shí)現(xiàn)了在一顆芯片中同時(shí)封裝了AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器）的設(shè)計(jì)目標(biāo)，集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛基帶，即可同時(shí)支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。

在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的設(shè)計(jì)方案，分別為4個(gè)A76大核和4個(gè)A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，共有16個(gè)核心；NPU方面，麒麟990采用自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。

據(jù)華為方面介紹，麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片，達(dá)到103億個(gè)晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個(gè)。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為旗艦新機(jī)Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費(fèi)者見面，預(yù)計(jì)Mate 30有望成為首款搭載麒麟990的機(jī)型。