今天，華為全聯(lián)接大會（HC）2018在上海世博展覽館正式召開。在大會首日，華為輪值董事長徐直軍正式發(fā)布了華為AI 戰(zhàn)略和全棧解決方案，其中還包括了兩款芯片——昇騰910（Ascend 910）和昇騰310（Ascend 310）。
其中，今天發(fā)布的AI戰(zhàn)略，正是今年7月外媒The Information曝光的“達(dá)芬奇計劃（也叫D計劃），該戰(zhàn)略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱：全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。而全棧，指的是技術(shù)功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發(fā)工具CANN、跨平臺AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore、以及面向開發(fā)者的機器學(xué)習(xí)PaaS服務(wù)ModelArts。
最受人們關(guān)注的便是今天發(fā)布的兩款“昇騰”系列AI芯片。據(jù)悉，這兩款芯片都采用了“達(dá)芬奇（Da Vinci）”架構(gòu)，其中昇騰910采用7nm 工藝制程，它主打云場景的超高算力，半精算力高達(dá)256 TFLOPS，最大功耗為350W，將成為全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。
而昇騰310則采用12nm工藝制程，主打終端低功耗場景，擁有8TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，目前已經(jīng)量產(chǎn)。兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布模式訓(xùn)練系統(tǒng)，都將于明年第二季度推出。
華為此次將AI芯片放到大會如此重要的位置，可見其作為中國企業(yè)，對于自主芯片研發(fā)的重視。尤其是“中興事件”后，中美貿(mào)易劍拔弩張，行業(yè)開始認(rèn)識到自主芯片不僅是國家技術(shù)實力的體現(xiàn)、同樣也是安全的命門。為此，百度、阿里巴巴、中科寒武紀(jì)等企業(yè)紛紛加速AI自主芯片的研發(fā)，華為自然也不甘落后。
然而，發(fā)布了性能超群的AI芯片，揚眉吐氣之后，并不代表華為就一定會在AI芯片市場“為國爭光”。
首先，華為的芯片通常屬于行業(yè)內(nèi)的“非賣品”，即不以芯片形式單獨向外發(fā)售。而徐直軍多次強調(diào)，華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售，而是以整套（AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機）的解決方案打包出售。
“強綁定”的姿態(tài)，不僅給華為帶來了更高的可控性，也為其帶來了更為豐厚的溢價空間。更為重要的是，全套方案的打包依賴，通過犧牲靈活性帶來了合作伙伴更高的粘性，突出了華為將芯片作為“防御手段”的戰(zhàn)略部署，在市場格局中形成了“易守難攻”的壁壘。
其次，從時間上看，華為此次發(fā)布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量產(chǎn)投入應(yīng)用，目前僅停留于華為實驗室以及PPT參數(shù)，尚無實際應(yīng)用場景考證。
況且，按照半導(dǎo)體行業(yè)知名“摩爾定律”，從發(fā)布到量產(chǎn)的半年時間內(nèi)，很可能會有其他AI企業(yè)在性能上趕超。華為的昇騰究竟可以“領(lǐng)先”多久，還是個未知數(shù)。
不過，從華為達(dá)芬奇戰(zhàn)略的發(fā)布，還是看到華為充分聚焦人工智能“All in AI”的決心，作為頂級的科技公司以及通訊終端廠商，華為想要站穩(wěn)市場，掌握核心科技是“立身之本”。
在會后采訪中，徐直軍公開表示“華為沒有轉(zhuǎn)型，只有在前進(jìn)”。表達(dá)出華為對于即將到來的智慧互聯(lián)網(wǎng)時代，人工智能的普及落地并非充當(dāng)著傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的“終結(jié)者”，而是滲透到各個行業(yè)的“賦能者”， 將人工智能60年的積累，打造無所不及的AI，構(gòu)建一個萬物互聯(lián)的智能世界。
