在早一段時間凱基證券分析師郭明池就明確表示，今年9月份將發布的iPhone 7將在外觀設計上有明顯變化，并且還會有雙攝像頭版的iPhone7
Plus，此消息一出可以說是讓果粉期待不已，而且在當時還引起了不小的轟動，因為眾所周知每一代新iPhone的推出都是隔代在外觀設計上有變化，而近日外媒macotakara再次證實了消息，下面為大家整理了iPhone
7外觀曝光消息匯總。
首先外媒macotakara表示iPhone 7的外觀設計與此前郭明池曝光的基本類似，在長、寬尺寸都和iPhone
6s保持一致，但機身厚度會由后者的7.1mm縮減1mm到6.1mm，主要來自于LCD屏幕變薄，要知道在iPhone 6s上由于采用了3D
Touch技術，所以機身厚度有略微增加。
其次在外觀設計上iPhone
7的背部攝像頭將不再是凸起，這下終于不會再被用戶吐槽詬病了，而且因為考慮到更薄的機身厚度，3.5mm耳機接口也將取消，這個消息也是在之前頻繁曝光的了，一方面為了厚度，另一方面推廣蘋果自家的耳機配件與Apple
Music服務。
然后在iPhone 7的機身材質用料上還將有新提升，例如機身具備完全防水功能，而且采用更堅固的鋁合金材質，這樣還要比iPhone
6s上的7000型材質更加耐用。另外蘋果這次還將賦予iPhone
7更加優秀的影音娛樂體驗，所以會增加立體聲揚聲器，這樣音樂外放的效果將會更棒，而熟悉iPhone 歷代產品的人都知道此前都是單身道揚聲器。
與此同時在Lightning接口與雙攝像頭配置上，macotakara還稱iPhone 7接口將會設計成更薄，并且iPhone
7不會配備雙攝像頭，而iPhone 7 Plus會不會有雙攝像頭版本還需要進一步的查證。
最后就是硬件配置方面了，從最近關于iPhone 7的曝光來看，將采用臺積電研發的A10處理器、該處理器采用了基于自家的16nm
FinFET(FF+)工藝，本月底將大規模量產。
