速途網2月16日消息（報道 祖騰飛）業內分析人士稱：高雄大地震將對臺積電和臺聯電兩家主要半導體廠商的產能造成影響，進而對2月份產能造成沖擊。

　　據了解，臺積公司總產能達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的60%，包括蘋果、三星、LG等知名廠商都與他們保持著密切合作。

　　業內人士透露，因震級超過5級，對晶圓廠制造中的芯片造成嚴重影響，尤其臺積電的14A及14B廠，均是臺積電先進制程制造重心，雖然臺積電火速啟動地震后應變處理，制程中晶圓破損嚴重，幾乎所有產線的晶圓，包括測試片，都受到刮傷或破片。

　　目前臺積電是蘋果A系列芯片的主要供應商之一，如果他們因為本次地震而難以按照原定計劃進行芯片供應，對于蘋果來說顯然不是一個好消息。

　　當前，臺積電和三星電子共同分享iPhone6s/6s
Plus的A9芯片訂單，而且有傳聞稱iPhone7產品內置的A10芯片生產工作將由臺積電完全包攬，此次地震對芯片廠商造成的破壞很可能直接影響下游手機廠商備貨。